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Diodes 公司(Diodes)近日宣布推出符合汽車規范的 PI2MEQX2505Q,這是一款 1.8V、2.5Gps MIPI D-PHY ReDriver 信號調節器,具有四條差分數據通道和一條時鐘通道,專為 MIPI D-PHY 1.2 協議設計。該器件能在涉及PCB走線、連接器和線纜的通道中再生D-PHY信號,通過補償頻率損耗,提供從CSI-2/DSI來源端到接受端的最佳電氣性能。與市面上其他重定時器解決方案不同,PI2MEQX2505Q 配置支持最高2.5Gbps的數據速率,能夠滿足汽車攝像監
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Diodes D-PHY 信號調節器
Chiplet為應對行業日益增長的功能需求和成本壓力這兩大挑戰提供了極具吸引力的解決方案。
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Chiplet
我們制造的半導體數量比以往任何時候都多,但不知為何,這仍然遠遠不夠。需求持續增長,這得益于人工智能在我們日常生活中的興起,但生產仍面臨瓶頸。問題不僅僅是規模問題;更歸根結底,是整個制造業的結構。目前,半導體行業高度集中,依賴于少數幾家晶圓廠。除此之外,地緣政治日益復雜,每個人都希望成為開發這些先進芯片的中心。然而,只有少數國家具備實現這一目標的基礎設施、專業知識和原材料。小芯片(chiplet)登場,這是一種模塊化、可混搭的構建模塊,它們被評為麻省理工技術評論2024年十大突破性技術之一。它們為制造過程提
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chiplet 半導體 供應鏈
? ? ? ? ?以太網網口需要加入“網絡變壓器”(Ethernet Magnetics)的原因非常核心,它不是傳統意義上用來升壓或降壓,而是滿足以太網高速通信和安全規范的關鍵器件。1. 最重要:電氣隔離(Galvanic Isolation)IEEE 802.3 強制要求PHY 與外部網線之間保持1500Vrms~2250Vrms的隔離。為什么要隔離?不同設備之間地電位不同(可能差幾十伏)網線很長,容易引入雷擊浪涌、電磁脈沖、ESD防止外部高壓瞬間擊穿
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變壓器 以太網網口 Bob Smith電路 PHY
一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體(上海)股份有限公司(燦芯股份,688691)宣布推出基于28HKC+ 0.9V/1.8V平臺的PCIe 4.0 PHY IP。該PHY IP符合PCIe 4.0規范的要求,支持PIPE 4.4.1/5.2接口及2.5Gbps至16Gbps的數據傳輸速率,全面覆蓋PCIe Gen4.0/3.0/2.0/1.0標準,并兼容Rapid IO、JESD204B/C、USB3.2/3.1/3.0、10GBASE-R/KR等其他協議。憑借其優越的
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燦芯 PCIe 4.0 PHY IP
一年前,Semiconductor Engineering 舉辦了第一次圓桌會議,以了解小芯片行業的真實狀況。在那次活動中,有人表示,沒有小芯片在最初不打算的設計中重復使用過。過去一年發生了多大變化?去年回歸的有 Marvell 技術副總裁 Mark Kuemerle;Alphawave Semi 產品營銷和管理副總裁 Letizia Giuliano;是德科技 HSD 部門負責人 Hee-Soo Lee;Cadence 計算解決方案事業部高級產品組總監 Mick Posner;以及新
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小芯片 Chiplet
專家出席會議:半導體工程與 Marvell 技術副總裁 Mark Kuemerle 坐下來討論小芯片設計的進展和剩余挑戰;Alphawave Semi 產品營銷和管理副總裁 Letizia Giuliano;是德科技 HSD 部門負責人 Hee-Soo Lee;Cadence 計算解決方案事業部高級產品組總監 Mick Posner;以及新思科技多芯片戰略解決方案集團的產品管理總監 Rob Kruger。以下是今年設計自動化會議上舉行的圓桌討論的摘錄。此討論的第一部分可以在這里找到。S
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Chiplet 生態系統
MIPI 聯盟更新了用于連接攝像頭和顯示器的高性能、低功耗和低 EMI C-PHY 接口規范。MIPI C-PHY 3.0 版引入了對 18-Wirestate 模式編碼選項的支持,將 C-PHY 通道的最大性能提高了約 30% 至 35%。此增強功能可在短通道內提供高達 75 Gbps 的速率,滿足快速增長的超高分辨率、高保真圖像傳感器需求。更高效的編碼選項 32b9s 可通過 9 個符號傳輸 32 位,同時保持行業領先的低 EMI 和低功耗特性。對于攝像頭應用,新模式允許為現有用例提供更低的符號速率或
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MIPI C-PHY 圖像傳感器
英特爾 Arrow Lake 架構的模具照片已經發布,展示了英特爾注入小芯片(tile)的設計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片,揭示了 Arrow Lake 各個圖塊的布局和計算圖塊內內核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片,計算圖塊位于左上角,IO 圖塊位于底部,SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側。左下角和右上角是兩個填充模具,旨在提供結構剛度。計算芯片在 TS
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Arrow Lake Die Shot Intel chiplet
英特爾最新展示的第二代軟件定義汽車片上系統 (SoC) 器件預示著英特爾在使用小芯片方面邁出了關鍵一步。據分析,這其中部分技術參考借鑒了英特爾收購 Silicon Mobility后在汽車小芯片方面的技術。一年前英特爾承諾為 SDV 提供業界首個基于 UCIe 的開放式小芯片平臺。英特爾將與 imec 合作,確保汽車封裝技術,并致力于成為第一家支持將第三方小芯片集成到其汽車產品中的汽車供應商。該 SoC 在上海 2025 車展上推出,結合了基于不同工藝技術構建的小芯片,為用戶界面提供大型語言模型 AI 支
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英特爾 小芯片 Chiplet
在當今快速發展的移動設備與便攜式設備領域,MIPI D-PHY接口作為攝像頭與顯示屏之間高速數據傳輸的核心技術,已成為行業標準。它以低功耗、高抗干擾能力和高速數據傳輸支持等優勢,滿足了移動設備對高效穩定連接的嚴格要求。普源精電(RIGOL)憑借其先進的技術實力和創新的解決方案,為MIPI D-PHY一致性測試提供了高效、精準的測試服務,助力行業客戶實現產品優化與量產目標。應用場景與測試挑戰在本次客戶項目中,測試環境旨在驗證攝像頭模塊輸出的MIPI D-PHY V1.2信號,信號速率達到1.2 Gbps。測
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202504 RIGOL 高速伺服 激光加工系統 MIPI D-PHY 一致性測試
即插即用的Chiplet是人們追求的目標,但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標的實現更近了呢?問題在于,當前推動該標準的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。UCIe 2.0于2024年8月發布,它宣稱具有更高的帶寬密度和提升的電源效率,同時還具備支持3D封裝、易于管理的系統架構等新特性。推動這一標準的是行業內的關鍵領導者,包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、英偉達、高通、三星電子和臺積電等公司。然而,前沿領域所需的標準可能與市場其他部分的需求不同。YorChip公司
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Chiplet UCIe2.0 封裝 芯片設計
盡管數字技術不斷進步到商業、工業和休閑活動的各個領域,但模擬集成電路 (IC) 在全球半導體市場上仍占有一席之地。今年,收入預計將達到 850 億美元,相當于 10% 的年復合增長率。推動這一需求的是人工智能、物聯網技術和自動駕駛汽車的進步,所有這些都依賴于模擬 IC 來實現傳感和電源管理等功能。與僅處理二進制信號的數字 IC 不同,模擬 IC 可以處理溫度和聲音等連續信號,因此它們對于與物理環境連接至關重要。著眼于這一不斷擴大的市場,兩家總部位于東京的公司 Oki Elec
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薄膜 3D模擬IC 堆疊式IC Chiplet
他表示,開源在新一代信息技術重點應用中持續深化,已從軟件領域拓展至RISC-V為代表的硬件領域。開源RISC-V架構為全球芯片產業發展提供了新的機遇。中國是開源大國,目前已經成為開源RISC-V的重要力量,帶動全球開源事業的發展。倪光南表示,發展RISC-V生態是順時代之勢、應國家之需、答產業之盼,對新時代中國開源體系建設,對推動全球集成電路全產業創新發展都能作出重要貢獻。我國把集成電路產業鏈分為四個環節,即“芯片設計”“芯片制造”“封裝測試”和“下游應用”。為此,發展集成電路產業也應該從全產業鏈的角度考
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